封装用IGBT测试仪加工专业团队在线服务 华科IGBT测试设备
发布:2020-07-07 19:28,更新:2010-01-01 00:00
大功率半导体器件为何有老化的问题?
任何产品都有设计使用寿命,同一种产品不同的使用环境和是否得到相应的维护,延长产品使用寿命和设备良好运行具有极为重要。西门子PLC逻辑控制15)数据采集与处理单元用于数据采集及数据处理,主要技术参数要求如下:。功率元件由于经常有大电流往复的冲击,对半导体结构均具有一定的耗损性及破坏性,若其工作状况又经常在其安全工作区的边缘,更会加速元件的老化程度,故元件老化,就如人的老化一样是不可避免的问题。
7、测量配置
7.1 示波器:美国泰克新5系混合信号示波器(MSO),带宽500MHZ,垂直分辨率12位ADC,4通道;
7.2 高速电流探头;
7.3 高压差分探头。
8、测试参数应包括
8.1 开通:turn on (tdon , tr , di/dt , Ipeak , Eon , Pon );
8.2 关断:turn off (tdoff , tf , Eoff , Ic , Poff);
8.3 反向恢复 (Irr,Trr,di/dt,Qrr,Erec);
8.4 栅电荷:采用恒流驱动,电流可调范围:0~100mA;
8.5 短路(1200Amax);
8.6 雪崩;
8.7 NTC(模块)测试:0-20KΩ;
8.8 主要测试参数精度偏差 :< 3 % 。
11)动态测试续流二极管
用于防止测试过程中的过电压。
?压降小于1V
?浪涌电流大于20kA
?反向恢复时间小于2μs
?工作温度 室温~40℃
?工作湿度
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